設計理念
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真空濺鍍系統

Ultra High Vacuum Sputtering System

真空濺鍍系統 高真空濺鍍系統係一部機器,可以喺最大300毫米嘅基板上面沉積金屬同介電薄膜。呢個系統採用磁控濺鍍源,可以用射頻、直流或者脈衝直流供電,可以單一模式運作,亦都可以共沉積模式運作。模組化結構令安裝、運輸同維護都變得簡單。機殼採用冷軋鋼板製造,經過金屬板成型同噴塗處理,配以鋁合金內部框架同半透明灰色亞加力蓋。控制屏幕設計符合人體工學原則。

項目名稱 : Ultra High Vacuum Sputtering System, 設計師的名字 : Yong Zhang, 客戶姓名 : Huaiyin Institute of Technology & Liaoning Petrochemical University.

Ultra High Vacuum Sputtering System 真空濺鍍系統

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